[发明专利]电子部件、粘接片及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201680028825.1 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107615892A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 桥爪佳世;山本正道;内田淑文;木谷聪志 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个方式所涉及的电子部件具有柔性印刷配线板；1个或多个传导板，其重叠在1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充于1个或多个粘接区域，所述传导性粘接层针对每个所述传导区域，具有1个或多个凸块和在该1个或多个凸块的周围填充的粘接剂层，所述1个或多个凸块与将其包含在内的所述粘接区域的外缘之间的最短距离小于或等于2.4mm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 粘接片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具有：柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个传导板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少导电图案露出的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板及所述传导板间的1个或多个粘接区域，在所述传导区域及所述传导板间至少在厚度方向具有导电性或导热性，在该电子部件中，所述传导性粘接层针对每个所述传导区域，具有：至少在厚度方向具有导电性或导热性的1个或多个凸块；以及在该1个或多个凸块的周围填充的粘接剂层，所述1个或多个凸块、与将其包含在内的所述粘接区域的外缘之间的最短距离小于或等于2.4mm。
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