[发明专利]存储器单元、非易失性半导体存储装置及非易失性半导体存储装置的制造方法有效
申请号: | 201680029797.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN108541336B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 冈田大介;柳泽一正;大和田福夫;吉田省史;川嶋泰彦;吉田信司;谷口泰弘;奥山幸祐 | 申请(专利权)人: | 株式会社佛罗迪亚 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L27/11573;H01L27/11521;H01L27/11524;H01L27/1157;H01L27/11568;H01L29/788;H01L29/792;G11C16/02;G11C16/04 |
代理公司: | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人: | 吴京顺 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明所涉及的存储器单元(MC)中,即使提高鳍部(S2)内的杂质浓度来在鳍部(S2)表面使漏极区域(12a)和源极区域(12b)靠近以实现小型化,通过选定鳍部(S2)的形状,从而也能够使存储器栅极(MG)与鳍部(S2)之间的电位差变小,抑制干扰的发生,由此,存储器单元(MC)能够实现小型化的同时,抑制干扰的发生。 | ||
搜索关键词: | 存储器 单元 非易失性 半导体 存储 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器单元,其特征在于,包括:半导体基板,由绝缘层覆盖;鳍部,以从所述绝缘层突出的方式形成在所述半导体基板上;存储器栅极构造体,层叠有下部存储器栅极绝缘膜、电荷存储层、上部存储器栅极绝缘膜及存储器栅极,并以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;第一选择栅极构造体,在第一选择栅极绝缘膜上设置有第一选择栅极,沿形成在所述存储器栅极构造体的一侧侧壁的一侧壁隔板,以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;第二选择栅极构造体,在第二选择栅极绝缘膜上设置有第二选择栅极,沿形成在所述存储器栅极构造体的另一侧侧壁的另一侧壁隔板,以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;漏极区域,在与所述第一选择栅极构造体邻接的所述鳍部的表面,以与所述第一选择栅极绝缘的方式设置,并电连接有位线;源极区域,在与所述第二选择栅极构造体邻接的所述鳍部的表面,以与所述第二选择栅极绝缘的方式设置,并电连接有源极线,所述第一选择栅极构造体、所述存储器栅极构造体及所述第二选择栅极构造体设置在所述漏极区域与所述源极区域之间,当将作为从所述鳍部的上表面到所述绝缘层上的所述存储器栅极的底面的距离的所述鳍部的电极内突出高度以Hfin表示,所述第一选择栅极构造体和所述第二选择栅极构造体横跨所述鳍部的方向的所述鳍部的宽度以Wfin表示时,Hfin>Wfin,写入选择时,通过基于所述存储器栅极与所述鳍部之间的电压差产生的量子隧道效应,向所述电荷存储层注入电荷,写入非选择时,通过形成在所述鳍部内的耗尽层,阻止向所述电荷存储层内的电荷注入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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