[发明专利]具有原位印刷的传感器的集成电路有效
| 申请号： | 201680029921.8 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107646088B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | R·L·亚切;A·B·埃克 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | G01D11/30 | 分类号： | G01D11/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明教示一种用于制造包括集成电路及传感器的模块的方法。所述方法可包括：使用高温工艺将集成电路IC裸片安装于印刷电路板PCB上以提供所述PCB的互连件与所述裸片的互连件之间的电连接；及在所有高温安装工艺完成之后，将传感器直接印刷到所述模块上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 原位 印刷 传感器 集成电路 | ||
【主权项】：
一种用于制造包括集成电路及传感器的模块的方法，所述方法包括：使用高温工艺将集成电路IC裸片安装于印刷电路板PCB上以提供所述PCB的互连件与所述裸片的互连件之间的电连接；及在所有高温安装工艺完成之后，将传感器直接印刷到所述模块上。
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