[发明专利]原子层生长装置有效
申请号: | 201680030039.5 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN107614751B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 松本龙弥;鹫尾圭亮 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;H01L21/31 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 殷明;俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的原子层生长装置具备安装到成膜容器开口部的喷射器和插入安装到开口部的喷射器防粘构件,在喷射器分隔设有喷射器原料气体供给路径、喷射器原料气体供给口、喷射器反应气体供给路径、喷射器反应气体供给口、喷射器惰性气体供给路径、喷射器惰性气体供给口,在喷射器防粘构件分隔设有防粘构件原料气体供给路径、防粘构件原料气体供给口、防粘构件反应气体供给路径、防粘构件反应气体供给口、防粘构件惰性气体供给路径、防粘构件惰性气体供给口,在喷射器防粘构件的外周侧和开口部的内周侧的间隙,设有防粘构件惰性气体供给路径,以使惰性气体流过。 | ||
搜索关键词: | 原子 生长 装置 | ||
【主权项】:
1.一种原子层生长装置,其特征在于,具备:成膜容器;能够安装到所述成膜容器的开口部的喷射器;以及喷射器防粘构件,其能够以位于所述喷射器的靠所述成膜容器内侧的方式插入安装到所述开口部,在所述喷射器分隔开地设有:供给薄膜的原料即原料气体的喷射器原料气体供给路径;设于所述喷射器原料气体供给路径并流出所述原料气体的喷射器原料气体供给口;供给与所述原料气体反应而形成所述薄膜的反应气体的喷射器反应气体供给路径;设于所述喷射器反应气体供给路径并流出所述反应气体的喷射器反应气体供给口;用于惰性气体流过的喷射器惰性气体供给路径;设于所述喷射器惰性气体供给路径并流出所述惰性气体的喷射器惰性气体供给口,在所述喷射器防粘构件分隔开地设有:与所述喷射器原料气体供给口连接并供给所述原料气体的防粘构件原料气体供给路径;设于防粘构件原料气体供给路径并向所述成膜容器内流出所述原料气体的防粘构件原料气体供给口;与所述喷射器反应气体供给口连接并供给所述反应气体的防粘构件反应气体供给路径;设于所述防粘构件反应气体供给路径并向所述成膜容器内流出所述反应气体的防粘构件反应气体供给口;与所述喷射器惰性气体供给口连接并供给所述惰性气体的防粘构件惰性气体供给路径;设于所述防粘构件惰性气体供给路径并向所述成膜容器内流出所述惰性气体的防粘构件惰性气体供给口,在所述喷射器防粘构件的外周侧和所述开口部的内周侧之间的间隙设有所述防粘构件惰性气体供给路径,以使所述惰性气体流过。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的