[发明专利]包含自降解基团的缀合物及其相关方法在审
| 申请号： | 201680030770.8 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107847606A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 金容柱;吴英秀;蔡济旭;宋昊永;郑哲雄;朴允姬;崔孝汀;朴庆恩;金炯來;金真影;闵智暎;金星民;李秉洙;禹东贤;郑智恩;李受璘 | 申请（专利权）人： | 乐高化学生物科学股份有限公司 |
| 主分类号： | A61K47/50 | 分类号： | A61K47/50;A61K47/08 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 李波 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一些方面，本发明涉及抗体‑药物缀合物，其包含抗体、连接子和活性剂。抗体‑药物缀合物可以包含自降解基团。连接子可以包含O‑取代的肟，例如其中肟的氧原子被将肟共价连接至活性剂的基团取代；并且肟的碳原子被将肟共价连接至抗体的基团取代。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 降解 基团 缀合物 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种配体‑药物缀合物，包含配体、连接子和活性剂，其中：所述连接子包含O‑取代的肟，并且：a)所述肟的氧原子被将所述肟共价连接到活性剂的基团取代；且所述肟的碳原子被将所述肟共价连接到配体的基团取代；或者b)所述肟的碳原子被将所述肟共价连接到活性剂的基团取代；且所述肟的氧原子被将所述肟共价连接到配体的基团取代。
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