[发明专利]用于制造RFID标签的方法在审

专利信息
申请号: 201680031337.6 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN107615098A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 周白秋;黄芳腾;辛汉槐;刘君连 申请(专利权)人: MDT创新私人有限公司
主分类号: G01V15/00 分类号: G01V15/00;H01L23/28
代理公司: 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)11365 代理人: 王茀智,龚清媛
地址: 马来西亚*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于制造在服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革等产品上使用的RFID电子标签的方法。该方法包括制造包括可耐受高压的封装芯的RFID标签。所公开的方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。进一步,所公开的方法将铜材料在制造RFID标签中的使用最小化。此外,所公开的方法所生产的RFID标签可被缝合到服装、衣服以及其他产品上,以提供无缝标记,并且可耐受诸如干洗条件、压缩干燥条件、高温条件等一种或多种环境条件。
搜索关键词: 用于 制造 rfid 标签 方法
【主权项】:
一种用于制造在服装上使用的射频识别(RFID)标签的方法,所述方法包括:将一个或多个输入材料馈送至倒装芯片接合器以获得接合材料,其中所述一个或多个输入材料是通过第一分配单元与晶片一起进行馈送的,以施加一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种;将所述接合材料馈送至第一热压缩站,以获得一个或多个设计单元;以及在施加所述一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种之后,将所述一个或多个设计单元馈送至第二热压缩站,在所述第二热压缩站处,硅带结合有铜的轨道,以获得所述RFID标签。
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