[发明专利]热成型装置及热成型方法有效
| 申请号： | 201680031863.2 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107614241B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 寺本一典 | 申请（专利权）人： | 株式会社浅野研究所 |
| 主分类号： | B29C51/12 | 分类号： | B29C51/12 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王艳波;姚开丽 |
| 地址： | 日本爱知县爱知郡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热成型装置包括：基底，构成为保持基材；热板，具有面向垂直下方的加热面；片材输送部，向所述热板的加热面上供给片材；以及基材供给部，构成为从所述基底拆卸所述基材，并将所述基材配置在位于与所述片材的设置所述加热面一侧的相反侧的下方的基材供给位置，可同时实施利用所述热板加热所述片材和从所述基底拆卸所述基材，在所述基材供给位置中，通过热板加热而软化的所述片材粘附在所述基材。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种热成型装置，其特征在于，包括：基底，构成为保持基材；热板，具有面向垂直下方的加热面；片材输送部，向所述热板的加热面上供给片材；以及基材供给部，构成为从所述基底拆卸所述基材，并将所述基材配置在基材供给位置，所述基材供给位置位于与所述片材的设置所述加热面一侧的相反侧的下方，能够并行实施利用所述热板加热所述片材和从所述基底拆卸所述基材，在所述基材供给位置中，通过热板加热而软化的所述片材粘附于所述基材。
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