[发明专利]用于测量在半导体晶片上的高度的方法及设备有效
| 申请号： | 201680032048.8 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107683400B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李诗芳;赵国衡 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示用于确定半导体结构的高度的设备及方法。所述系统包含：照明模块，其用于引导一或多个源线或点朝向具有处于不同相对高度的多个表面的样品；及收集模块，其用于检测从所述表面反射的光。所述收集模块含有经定位以接收从所述表面中的一者反射的光的至少两个检测器，每一检测器前面具有一个狭缝或针孔。第一检测器从定位在焦点之前的狭缝或针孔接收反射光，且第二检测器从定位在所述焦点之后的狭缝或针孔接收反射光，使得除非所述表面处于最佳焦点，否则所述第一检测器及所述第二检测器接收到具有不同强度值的光。所述系统包含处理器系统，其用于基于由所述检测器接收的来自所述表面中的两个表面的所述检测光而确定高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 半导体 晶片 高度 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于确定半导体结构的高度的系统，其包括：照明模块，其用于引导一或多个源线或点朝向具有处于不同相对高度的多个表面的样品；收集模块，其用于检测从所述表面反射的光，其中所述收集模块含有经定位以接收从所述表面中的一者反射的光的至少两个检测器，其中所述检测器的第一检测器从焦点之前的位置接收更多反射光，且所述检测器的第二检测器从所述焦点之后的位置接收更多反射光，使得除非所述表面的此一表面处于最佳焦点，否则所述第一检测器及所述第二检测器接收到具有不同强度值的光；及处理器系统，其用于基于由所述至少两个检测器接收的来自所述表面中的两个表面的所述检测光而确定高度。
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