[发明专利]焊接金属和焊接结构体在审

专利信息
申请号: 201680032091.4 申请日: 2016-06-02
公开(公告)号: CN107614189A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 冈崎喜臣;川崎浩之;韩鹏;笹仓秀司;北川良彦;高和真名 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/368
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的焊接金属分别以特定量含有C、Si、Mn、Ni、Cr、Mo、Ti、B、O、N、Nb+V,余量是Fe和不可避免的杂质,当量圆直径低于0.40μm的碳化物的平均当量圆直径为0.10μm以上,当量圆直径为40μm以上的晶界碳化物的平均当量圆直径为0.75μm以下。
搜索关键词: 焊接 金属 结构
【主权项】:
一种焊接金属,其中,具有如下组成,C:0.02质量%以上且0.08质量%以下;Si:0.10质量%以上且0.30质量%以下;Mn:1.20质量%以上且2.0质量%以下;Ni:0.50质量%以上且3.00质量%以下;Cr:0质量%以上且0.70质量%以下;Mo:0.10质量%以上且0.70质量%以下;Ti:0.04质量%以上且0.08质量%以下;B:0.0010质量%以上且0.0050质量%以下;O:0.030质量%以上且0.100质量%以下;N:高于0质量%并在0.015质量%以下;Nb+V:0.008质量%以上且0.05质量%以下;以及余量:Fe和不可避免的杂质,当量圆直径低于0.40μm的碳化物的平均当量圆直径为0.10μm以上,存在于晶界,且当量圆直径为0.40μm以上的碳化物的平均当量圆直径为0.75μm以下。
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