[发明专利]弹性波装置有效
| 申请号： | 201680032560.2 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107615655B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 木间智裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供在密接层、第1电极层、防扩散层、第2电极层的层叠构造中耐候性优越的弹性波装置。压电基板(2)上设置有IDT电极(3)，IDT电极(3)具有：具有第1及第2主面(11a及11b)和侧面(11c)并且被设置成第2主面(11b)与压电基板(2)相接的密接层(11)、和设置在密接层(11)上的至少2层以上的电极层，具有该至少2层以上的电极层内的第1电极层(12)和第2电极层(14)。第1电极层(12)由密度比Al高的材料组成。第2电极层(14)的密度比第1电极层(12)低。至少2层以上的电极层内的1层电极层的耐候性高于所述密接层(11)、且被设置成覆盖密接层(11)的侧面(11c)。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，具备：具有电极形成面的压电基板；和被设置在所述压电基板上的IDT电极，所述IDT电极包括：密接层，被设置成与所述压电基板的所述电极形成面相接；和至少2层以上的电极层，被设置在所述密接层上，所述至少2层以上的电极层包括：设置在所述密接层上且密度比Al高的第1电极层；和设置在所述第1电极层上且密度比所述第1电极层低的第2电极层，所述至少2层以上的电极层之中的1层电极层，其耐候性高于所述密接层且被设置成覆盖所述密接层的侧面。
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