[发明专利]片材剥离装置及剥离方法有效
| 申请号： | 201680033585.4 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107636821B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 片材剥离装置(10)具备：粘贴单元(20)，其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴；拉拽单元(30)，其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力，将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离；折叠单元(80)，其将由拉拽单元(30)剥离的接合片材(AS)折叠；拉拽单元(30)具备引导单元(32)，该引导单元(32)引导从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)以使该接合片材(AS)对折，折叠单元(80)具备压接单元(82)，该压接单元(82)对由引导单元(32)对折的接合片材(AS)施加压接力。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种片材剥离装置，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；折叠单元，其将由所述拉拽单元剥离的接合片材折叠；所述拉拽单元具备引导单元，该引导单元引导从所述被粘物剥离的接合片材以使该接合片材对折，所述折叠单元具备压接单元，该压接单元对由所述引导单元对折的所述接合片材施加压接力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
