[发明专利]可烧结的膜和膏及其使用方法有效
| 申请号： | 201680033792.X | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN107709418B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 朱普坤;S·K·古普塔;L·P·雷克托;卓绮茁 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08K3/08;C08L63/00;B32B27/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 彭丽丹;过晓东 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了可烧结的膜和膏作为具有优越性能用于半导体封装中的导电芯片贴装材料。还提供了用于制备这种膜和膏的配制品，以及制备这种配制品的方法。在本发明的其它方面，提供了由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，本发明涉及包含粘附在适当基底上的这种烧结膜和膏的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种用于烧结膜的组合物，所述组合物包含：热固性树脂或热塑性树脂组分，其选自以下组：一种或多种环氧单体、低聚物或聚合物，丙烯酸单体、低聚物或聚合物，酚醛树脂，酚醛清漆树脂，聚氨酯，氰酸酯，聚乙烯醇，聚酯，聚脲，聚乙烯醇缩醛树脂，苯氧基树脂，马来酰亚胺，双马来酰亚胺，聚酰亚胺，或其混合物；一种或多种导电填料；和任选存在的有机稀释剂，其中所述组合物在100℃或更低的温度和40psi或更低的压力下被层压到晶片上；和其中所述组合物在固化或烧结时，在260℃下具有至少1.0kg/mm2的芯片剪切强度。
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