[发明专利]集成电路封装中的保护键合线有效
| 申请号： | 201680033837.3 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107810550B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 维特里奥·库柯;尤里·沃洛凯恩;诸毅;约瑟夫斯·范德赞登;安娜·瓦勒斯恩克 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/66;H03H7/38 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 孟桂超;姚开丽 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种集成电路封装。该集成电路封装包括第一保护键合线(410)和第二保护键合线(420)。第一保护键合线(410)具有耦接至地的第一末端(411)和耦接至地的第二末端(412)。第二保护键合线(420)具有耦接至地的第一末端(421)和耦接至地的第二末端(422)。该集成电路封装还包括芯片(101)。该芯片(101)被安装在第一保护键合线和第二保护键合线之间，以使得该第一保护键合线和第二保护键合线至少使在芯片的输入端子和输出端子之间的磁场畸变，以提供阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 中的 保护 键合线 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：第一保护键合线，所述第一保护键合线具有耦接至地的第一末端和第二末端；第二保护键合线，所述第二保护键合线具有耦接至地的第一末端和第二末端；以及芯片，所述芯片被安装在所述第一保护键合线和所述第二保护键合线之间，以使得所述第一保护键合线和所述第二保护键合线至少使在所述芯片的输入端子和输出端子之间的磁场畸变。
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