[发明专利]基板保持装置、成膜装置和基板保持方法有效
申请号: | 201680034320.6 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107710397B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 织部爱美;萩原宗源;梅村博文;糟谷宪昭;小池润一郎;小泉和彦;藤野英二 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C23C14/04 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营;蒋国伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够确保掩膜与基板之间的紧贴性的基板保持装置。基板保持装置(30)具有掩膜板(311)、中间板(32)、保持板(33)和推压机构(34)。掩膜板(311)由磁性材料构成。中间板(32)构成为,具有与掩膜板(311)相向的第1表面、和与所述第1表面相反一侧的第2表面,所述第1表面能够与配置于掩膜板(311)上的基板(W)接触。保持板(33)以中间板(32)能够在与掩膜板(311)正交的轴向上作相对移动的方式支承该中间板(32),并且具有磁铁(331),该磁铁(331)构成为,能够隔着中间板(32)和基板(W)对掩膜板(311)进行磁吸附。推压机构(34)与所述第2表面相向配置,且其构成为能够沿所述轴向对所述第2表面的至少局部进行推压。 | ||
搜索关键词: | 保持 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板保持装置,其特征在于,具有掩膜板、中间板、保持板和推压机构,其中,所述掩膜板由磁性材料构成;所述中间板被构成为:具有与所述掩膜板相向的第1表面和与所述第1表面相反一侧的第2表面,且所述第1表面能与被配置于所述掩膜板上的基板接触;所述保持板以使所述中间板能在与所述掩膜板正交的轴向上相对移动的方式来支承该中间板,并且所述保持板具有磁铁,该磁铁被构成为能隔着所述中间板和所述基板来对所述掩膜板进行磁吸附;所述推压机构与所述第2表面相向配置,且所述推压机构被构成为能沿着所述轴向对所述第2表面的至少局部进行推压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科,未经株式会社爱发科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680034320.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:管线补漏专用工具
- 下一篇:静电吸盘及等离子处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造