[发明专利]热电模块有效
| 申请号： | 201680034387.X | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107710428B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 古川智弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/32;H02N11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个形态的热电模块具备：具有相互对置的区域的一对支承基板(11、12)；分别设置在一对支承基板(11、12)的对置的一个主面的布线导体(21、22)；配置在一对支承基板(11、12)的一个主面间的多个热电元件(3)；与设置在一对支承基板(11、12)当中的一个支承基板(11)的布线导体(21)接合的引线构件(4)；以及覆盖一个支承基板(11)中的引线构件(4)的接合部位(41)的覆盖材料(5)，一个支承基板(11)具有包含引线构件(4)的接合部位(41)的第1突出部(111)，并且另一个支承基板(12)具有从与一个主面垂直的方向看去不与引线构件(4)的接合部位(41)重叠的第2突出部(121)，覆盖材料(5)与第1突出部(111)和第2突出部(121)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【主权项】：
一种热电模块，具备：具有相互对置的区域的一对支承基板；分别设置在该一对支承基板的对置的一个主面的布线导体；配置在所述一对支承基板的一个主面间的多个热电元件；与设置在所述一对支承基板当中的一个支承基板的所述布线导体接合的引线构件；以及覆盖所述一个支承基板中的所述引线构件的接合部位的覆盖材料，所述一个支承基板具有包含所述引线构件的接合部位的第1突出部，并且另一个支承基板具有从与所述一个主面垂直的方向看去不与所述引线构件的接合部位重叠的第2突出部，所述覆盖材料与所述第1突出部及所述第2突出部接合。
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