[发明专利]半导体芯片以及使用了该半导体芯片的半导体模块有效
| 申请号： | 201680036701.8 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107750392B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 河野宪司;田边广光 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 朴勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体芯片。半导体芯片具备：开关元件(11a～16a)，具有栅极电极；第1控制焊盘(71)，与上述栅极电极电连接，被施加控制上述开关元件的接通、断开的电压；以及第2控制焊盘(72)，在上述开关元件接通时，在与上述第1控制焊盘之间构成供控制电流流过的电流路径，上述第1控制焊盘以及上述第2控制焊盘中的某一方的控制焊盘被配置成被另一方的控制焊盘夹着。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 以及 使用 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，具备：多个焊盘(71、72)；以及开关元件(11a～16a)，具有栅极电极(57)，上述多个焊盘具有：第1控制焊盘(71)，与上述栅极电极电连接，被施加控制上述开关元件的接通、断开的电压；以及第2控制焊盘(72)，在上述开关元件接通时，在与上述第1控制焊盘之间构成供控制电流流过的电流路径，上述第1控制焊盘以及上述第2控制焊盘中的某一方的控制焊盘被配置成被另一方的控制焊盘夹着。
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