[发明专利]将侧表面触件耦合到电路平台有效
申请号: | 201680037875.6 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN107709226B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | R·科;W·苏比多;H·恩古延;M·卡拉;W·佐尼;C·W·拉廷 | 申请(专利权)人: | 伊文萨思公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;吕世磊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种整体涉及微机电系统部件的装置。在此类装置中,所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面。所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积。所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线。所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。 | ||
搜索关键词: | 表面 耦合 电路 平台 | ||
【主权项】:
一种装置,包括:微机电系统部件,所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面;其中所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积;所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线;以及其中所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。
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