[发明专利]包括通孔的电子设备以及形成此类电子设备的方法

摘要

本发明提供了一种复合制品，该复合制品包括位于柔性基底的至少一部分上的具有纳米线的导电层，其中导电层具有导电表面。低表面能材料的图案化层位于导电表面的第一区域上。不含导电颗粒的外覆层位于未被图案化层占据的导电表面的第二区域的第一部分上。通孔位于低表面能材料的图案化层的边缘和外覆层之间的导电表面的第二区域的第二部分中。导电材料位于通孔中，以提供到导电表面的电连接。

主权项

一种复合制品，所述复合制品包括：导电层，所述导电层位于柔性基底的至少一部分上，其中所述导电层包括纳米线，并且其中所述导电层包括导电表面；图案化层，所述图案化层位于所述导电表面的第一区域上，其中所述图案化层包含低表面能材料；外覆层，所述外覆层位于未被所述图案化层占据的所述导电表面的第二区域的第一部分上，其中所述外覆层不含导电颗粒；通孔，所述通孔位于所述低表面能材料的所述图案化层的边缘和所述外覆层之间的所述导电表面的所述第二区域的第二部分中；以及导电材料，所述导电材料位于所述通孔中，其中所述导电材料提供到所述导电表面的电连接。