[发明专利]软钎料材料、焊接接头和软钎料材料的检查方法在审

专利信息
申请号: 201680039077.7 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN107735212A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 川崎浩由;西野友朗;六本木贵弘;佐藤勇;川又勇司 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;C22C13/00;B22F1/00;B22F1/02;H01L21/60;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备Cu球,其具有规定的大小,用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔;以及,被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言,在位于温度为25℃、湿度为40%的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后,在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上,烘烤试验前的软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。
搜索关键词: 软钎料 材料 焊接 接头 检查 方法
【主权项】:
一种软钎料材料,其具备:用于在接合物与被接合物之间确保间隔的芯;以及,被覆所述芯的由Sn或以Sn为主要成分的软钎料合金构成的被覆层,其特征在于,在位于温度为25℃、湿度为40%的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后,在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上,所述烘烤试验前的所述软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。
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