[发明专利]具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统有效
| 申请号： | 201680039433.5 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108028451B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | B·舍宁格 | 申请（专利权）人： | 凯仕林移动通信奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/202 | 分类号： | H01P1/202 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘盈 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频导体系统(1)具有：高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间的围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)。至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)设置在所述容纳空间(10)内。所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔。电容性的耦合元件(20)设置在导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上并且与所述HF引导通过装置电流连接。所述电容性的耦合元件(20)具有两个端侧(211、212)，所述两个端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向。第一耦合板条(221)与所述高频壳体(2)电流连接并且相对于所述端侧(211、212)间隔开地设置，以用于产生电容性的耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导线 连接 hf 引导 通过 装置 高频 导体 系统 | ||
【主权项】：
1.高频导体系统(1)，所述高频导体系统具有导线连接的HF引导通过装置(3)，所述高频导体系统具有如下特征：-高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)；-至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)，所述HF引导通过装置设置在所述高频壳体(2)的所述容纳空间(10)内；-所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔；-至少一个电容性的耦合元件(20)设置在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上；-所述至少一个电容性的耦合元件(20)与导线连接的HF引导通过装置(3)电流连接；-所述至少一个电容性的耦合元件(20)具有两个相对置的端侧(211 、212 )，所述两个相对置的端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向；其特征在于如下特征：-至少一个第一耦合板条(221 )，所述第一耦合板条与所述高频壳体(2)电流连接并且至少部分地伸入所述容纳空间(10)中；-所述至少一个第一耦合板条(221 )与所述电容性的耦合元件(20)的所述两个端侧(211 、212 )中的至少一个端侧的至少一个第一部分间隔开地设置，以用于通过所述两个端侧(211 、212 )中的至少一个端侧来产生在所述导线连接的HF引导通过装置(3)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。
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