[发明专利]透镜基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680039466.X | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN107735246B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 田泽洋志;黑部利博;斋藤聪哲;松谷弘康;伊藤启之;斋藤卓;大岛启示;藤井宣年;白岩利章;石田実 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | B29D11/00 | 分类号： | B29D11/00;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了抑制透镜的污染或损坏的发生。在本技术中，例如，制造装置允许比透镜树脂部从基板突出的高度更厚的间隔件附接到所述基板。此外，例如，在本技术中，所述制造装置通过使用由两层模具构成的模型在形成于所述基板中的通孔的内侧模制所述透镜树脂部，并且在模制所述透镜树脂部之后，在一个模具附接在所述基板上的状态下，所述制造装置将所述基板从所述另一个模具脱模。例如，本技术可以适用于带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种透镜基板的制造方法，所述方法包括：提供包括其中形成有透镜部的通孔的基板，其中所述透镜部从所述基板突出；以及将间隔件附接到所述基板，其中所述间隔件的厚度大于所述透镜部从所述基板突出的高度。
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