[发明专利]薄型底脚功率封装在审
| 申请号： | 201680039638.3 | 申请日： | 2016-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107924901A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 理查德.K.威廉斯;K-H.林 | 申请（专利权）人： | 创研腾科技有限公司;理查德.K.威廉斯 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王蕊瑞,邱军 |
| 地址： | 中国香港中环德辅道中*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种功率封装，包括从在封装底部被暴露的裸芯垫延伸的散热片，其有助于热从裸芯转移至PCB或其上安装封装的其他表面。该散热片具有底表面，该底表面与裸芯垫的平坦底表面和引线的底表面共面。该引线包括水平底脚段、垂直柱状段，以及面对裸芯垫的水平悬臂段。散热片也可以具有底脚。包含功率器件的裸芯被安装在裸芯垫的顶表面上且使用接合焊线或接线夹可以电连接到引线。裸芯可以被安装在具有导电材料的裸芯垫上，并且封装也可包括从所述裸芯垫延伸并由此电连接到裸芯底部的引线。结果为具有最小的覆盖区的封装，其适用于相对低成本的印刷电路板组装厂中所用的称为“波峰焊接”的技术。封装的制造方法被公开。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型底脚 功率 封装 | ||
【主权项】：
一种底脚功率封装，包括：塑料体；第一引线，其部分包在该塑料体中，该第一引线包括底脚，该底脚在该塑料体的第一侧的底部向外突出；裸芯垫，其至少部分包在该塑料体中；以及第一散热片，其从该裸芯垫延伸至该塑料体外的位置。
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