[发明专利]导热性组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和散热板的粘合方法有效

专利信息
申请号: 201680039984.1 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN107849432B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 下边安雄;村山龙一;斋藤敬一郎 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: H01L21/52 分类号: H01L21/52;C09K5/14;C08L33/04;C08L101/00;C09J4/00;C09J4/02;C09J5/06;C09J9/00;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;程采
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B),金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构,其中,金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50%时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下,金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。
搜索关键词: 导热性 组合 半导体 装置 制造 方法 散热 粘合
【主权项】:
一种导热性组合物,其特征在于,包含:金属颗粒(A);和使所述金属颗粒(A)分散的分散介质(B),所述金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构,所述金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50%时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下,所述金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。
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