[发明专利]导热性组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和散热板的粘合方法有效
申请号: | 201680039984.1 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN107849432B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 下边安雄;村山龙一;斋藤敬一郎 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;C09K5/14;C08L33/04;C08L101/00;C09J4/00;C09J4/02;C09J5/06;C09J9/00;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/40 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;程采 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B),金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构,其中,金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50%时的粒径D |
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搜索关键词: | 导热性 组合 半导体 装置 制造 方法 散热 粘合 | ||
【主权项】:
一种导热性组合物,其特征在于,包含:金属颗粒(A);和使所述金属颗粒(A)分散的分散介质(B),所述金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构,所述金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50%时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下,所述金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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