[发明专利]帕尔帖元件有效
申请号: | 201680040106.1 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN107851701B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 于尔根·格伦瓦尔德;克里斯蒂安娜·黑内卡;迪克·诺伊迈斯特 | 申请(专利权)人: | 马勒国际有限公司 |
主分类号: | H01L35/08 | 分类号: | H01L35/08;H01L35/32 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 翟国明 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种帕尔帖元件(2),其具有交替布置的串联的n型半导体(7)和p型半导体(8)。帕尔帖元件(2)的更加灵活的设计和/或热应力的改进的补偿和/或帕尔帖元件(2)的更大的应用可能性和/或改进的效率通过采用用于电接触半导体(7、8)的板结构(6)而获得,其中板结构(6)包括第一板部(9)和第二板部(10),其沿着帕尔帖元件(2)的范围(11)交替布置,并且所述第一板部(9)形成帕尔帖元件(2)的第一侧(12),而所述第二板部(10)形成帕尔帖元件(2)的与所述第一侧(12)间隔开的第二侧(13),其中板结构(6)的支腿(14)在每种情况下将沿着帕尔帖元件(2)相邻的板部(9、10)相互连接,并且半导体(7、8)集成在支腿(14)中。本发明还涉及一种具有这样的帕尔帖元件(2)的热电的热交换器,以及涉及一种用于制造这样的帕尔帖元件(2)的方法。 | ||
搜索关键词: | 帕尔 元件 | ||
【主权项】:
1.一种用于热电的热交换器(1)的帕尔帖元件(2),具有掺杂氮的n型半导体(7)和掺杂磷的p型半导体(8),并且具有用于电接触半导体(7、8)的板结构(6),‑其中板结构(6)包括第一板部(9)和第二板部(10),沿着帕尔帖元件(2)的范围(11)交替布置,‑其中所述第一板部(9)形成帕尔帖元件(2)的第一侧(12),而所述第二板部(10)形成帕尔帖元件(2)的与所述第一侧(12)间隔开的第二侧(13),‑其中所述板结构(6)包括支腿(14),‑其中在每种情况下这样的支腿(14)将板部(9、10)相互连接,所述板部(9、10)沿着所述帕尔帖元件(2)相邻,并且这样的支腿(14)相对于相关的板部(9、10)倾斜延伸,其特征在于沿着所述板结构(6)这样的n型半导体(7)与这样的p型半导体(8)交替地集成在所述支腿(14)中。
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