[发明专利]用于一体化充注和密封的方法有效
申请号: | 201680040191.1 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN107848233B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 戴尔·E·雅各布斯 | 申请(专利权)人: | 耐克创新有限合伙公司 |
主分类号: | B29D35/12 | 分类号: | B29D35/12;B29C49/00;A43B13/20 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张华卿;郑霞 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于使至少部分地由诸如热塑性层的聚合物层构成的物品中的室充注的方法。该方法可以允许在聚合物层中形成孔、使与孔流体连通的室或容积部充注以及然后焊接或密封室,使得充注流体大体上保留在室中和/或不经由孔逸出。在多个方面中,孔的形成、室的充注以及室或孔的密封可以由单个工具和/或基于热塑性物品与工具的单次配准来执行。在一些方面,孔的形成部分地通过使用具有杯状表面的冲头来实现,所述具有杯状表面的冲头允许热塑性物品的顶层被打破而不在至少一个下层中形成孔。 | ||
搜索关键词: | 用于 一体化 密封 方法 | ||
【主权项】:
一种用于将流体引入到密封的容积部中的方法,包括:使物品的第一层与加压导管接触,所述加压导管具有内周界和外周界,所述内周界界定导管容积部;用冲头在所述物品的所述第一层中形成孔,所述冲头的至少一部分在所述导管容积部内,所述导管容积部经由所述第一层中的所述孔与所述物品中的第一容积部流体连通;经由所述第一层中的所述孔将来自所述导管容积部的一种或更多种流体注入到所述第一容积部中,以产生第一压力;使用所述加压导管将所述物品的所述第一层的至少一部分压靠在所述物品的第二层的至少一部分上;以及在所述物品的所述第一层和所述物品的所述第二层之间形成结合部,所述结合部围绕所述第一层中的所述孔形成,其中所述冲头包括冲头头部,所述冲头头部包括界定周界的冲头边缘,所述冲头在周边内的表面是凹形的并且界定冲头容积部,所述冲头容积部的平均深度小于所述第一层的厚度。
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