[发明专利]连接材料及连接结构体有效
申请号: | 201680040525.5 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN107849426B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 山上舞;羽根田聪;胁屋武司;山田恭幸;上田沙织;笹平昌男 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;B22F7/08;B23K35/24;C08F12/36;C08F16/32;C08F30/08;C08F36/08;C08J3/12;C09J9/02;C09J11/00;C09J11/08;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供一种连接材料,其在将两个连接对象部件连接的连接部中,在负载应力时可以抑制裂缝的产生,进一步抑制上述连接部的厚度偏差而确保散热性能,且可以提高连接强度。本发明的连接材料为用于连接两个连接对象部件的连接部的连接材料,所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子,所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下,或者,所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径,所述粒子具有超过3000N/mm |
||
搜索关键词: | 连接 材料 结构 | ||
【主权项】:
一种连接材料,其用于形成连接两个连接对象部件的连接部,所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子,所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下,或者,所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径,所述粒子具有超过3000N/mm2且20000N/mm2以下的10%K值,所述粒子具有10%以下的粒径CV值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社,未经积水化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680040525.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电源装置及使用该电源装置的车辆
- 下一篇:电池配线模块