[发明专利]在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品

摘要

本文提供了在目标基材中进行切割和钻孔的系统和方法，所述系统和方法使用激光(例如脉冲激光)和光学系统来在诸如玻璃基材板这样的目标基材内生成激光束的线聚焦。激光切割和钻孔系统和方法利用各个体激光脉冲生成在某些实施方式中延伸穿过玻璃板整个厚度的孔或缺陷，并且允许激光系统通过生成一系列形成轮廓或所需部件形状的孔眼来将目标基材切割和分离成任意所需的轮廓。由于玻璃基材板是脆性的，随着打孔的轮廓将会发生开裂，允许玻璃基材板分离成由孔眼限定的任意所需形状。

主权项

一种制造基材板的方法，所述方法包括：将基材设置在激光处理组装件处，所述激光处理组装件包括至少一个可操作发射激光束的激光器，所述基材板对所述激光束基本上透明；沿所述激光束的光束传播方向观察，将所述激光束聚焦成激光束焦线；将所述激光束焦线导入所述基材中，所述激光束焦线在所述基材板内产生感应吸收，所述感应吸收沿所述基材内的所述激光束焦线产生缺陷；相对于所述激光束平移所述基材板，从而在所述基材内激光钻出多个内部缺陷；生成第一多个缺陷和第二多个缺陷，其中，所述第二多个缺陷限定封闭边界，所述第一多个缺陷设置在所述封闭边界内；以及沿由所述第二多个缺陷限定的封闭边界分离所述基材的至少一个组件块。