[发明专利]氮化物半导体装置有效
申请号: | 201680041130.7 | 申请日: | 2016-06-14 |
公开(公告)号: | CN107836035B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 樋口安史;星真一;小山和博 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L21/336;H01L21/337;H01L27/098;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/808;H01L29/812 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 氮化物半导体装置具备横型的开关器件,所述横型的开关器件具有基板(1)、沟道形成层、源极区域(9)及漏极区域(10)、和栅极区域(6)。源极区域及漏极区域在基板的平面方向的一个方向上相互离开而配置。栅极区域配置在源极区域与漏极区域之间,由p型半导体层构成。栅极区域在基板的平面方向上在与源极区域及漏极区域的排列方向垂直的方向上被分割为多个。由此,能够确保高阻止耐压并且实现更低导通电阻化。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其特征在于,具备横型的开关器件,所述横型的开关器件具有:基板(1),由半绝缘体或半导体构成;沟道形成层,在上述基板上形成有构成电子行进层的第1氮化物半导体层(2),并且,在上述第1氮化物半导体层之上层叠有由至少一个第2氮化物半导体层(3)和至少一个第3氮化物半导体层(4)形成的异质结构造,上述至少一个第2氮化物半导体层(3)的禁带宽度比上述第1氮化物半导体层大,构成电子供给部,上述至少一个第3氮化物半导体层(4)的禁带宽度比上述至少一个第2氮化物半导体层小;源极区域(9)及漏极区域(10),在上述基板的平面方向的一个方向上相互离开而配置,并形成为,从上述沟道形成层的表面到达上述第1氮化物半导体层;以及栅极区域(6),配置在上述源极区域与上述漏极区域之间,由p型半导体层构成;在上述第1氮化物半导体层与上述至少一个第2氮化物半导体层的界面处的上述第1氮化物半导体层侧感应二维电子气载流子,并且,在上述至少一个第2氮化物半导体层与位于该至少一个第2氮化物半导体层的上层的上述至少一个第3氮化物半导体层之间感应二维空穴气,在上述源极区域与上述漏极区域之间流过电流;在上述基板的平面方向上,上述栅极区域在与上述源极区域及上述漏极区域的排列方向垂直的方向上被分割为多个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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