[发明专利]金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法在审
申请号: | 201680041439.6 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN107849681A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 藤户大生;西辻清明;西刚广 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 牛玉婷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 金属掩模基材具备以配置抗蚀剂的方式构成的金属制的表面,表面的三维表面粗糙度Sa为0.11μm以下,表面的三维表面粗糙度Sz为3.17μm以下。 | ||
搜索关键词: | 金属 基材 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种金属掩模基材,其中,具备以供抗蚀剂配置的方式构成的金属制的表面,上述表面的三维表面粗糙度Sa为0.11μm以下,上述表面的三维表面粗糙度Sz为3.17μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凸版印刷株式会社,未经凸版印刷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680041439.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:改进的来自非铁金属生产的炉渣
- 下一篇:铜的微蚀刻剂及电路基板的制造方法
- 同类专利
- 专利分类