[发明专利]电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带在审
| 申请号： | 201680041591.4 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107851627A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杉山二朗;青山真沙美;佐野透 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 龚敏,王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以抑制粘接剂层或金属层通过外力而剥离，且发热性或可靠性降低的电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带。本发明的电子器件封装，其特征在于，具有基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装，其具有：基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。
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