[发明专利]以晶片级生产光学传感器的方法和光学传感器

摘要

以晶片级生产光学传感器的方法，包括以下步骤：提供具有主顶表面和主背表面的晶片，以及在晶片的顶表面处或附近布置具有至少一个光敏组件的至少一个第一集成电路。此外，在晶片中提供用于经由背表面电接触至少一个第一集成电路的至少一个衬底通孔，并且通过在晶片的顶表面上方对第一模具材料进行晶片级模制而形成透明的第一模具结构，使得第一模具结构至少部分地包围第一集成电路。最后，通过在第一模具结构上方对第二模具材料进行晶片级模制来形成不透明的第二模具结构，使得第二模具结构至少部分地包围第一模具结构，在透明的第一模具结构的至少一个顶表面的顶部上留下孔径。

主权项

一种以晶片级生产光学传感器的方法，该方法包括以下步骤：‑提供具有主顶表面(10)和主背表面(13)的晶片(1)；‑在所述晶片的顶表面(10)处或附近布置具有至少一个光敏组件(12)的至少一个第一集成电路(11)；‑在所述晶片(1)中提供用于电接触背表面(13)的至少一个衬底通孔(14)；‑通过使用第一结构化的模具工具在所述晶片(1)的顶表面(10)上方通过对第一模具材料进行晶片级模制来形成第一模具结构(2)，使得所述第一模具结构(2)至少部分地包围所述光敏组件(12)；以及‑随后通过使用平坦或结构化的第二模具工具在所述第一模具结构(2)上方通过对第二模具材料进行晶片级模制来形成第二模具结构(2)，使得所述第二模具结构(3)至少部分地包围所述第一模具结构(2)，其中所述第二模具材料被施加到所述第二模具工具以形成所述第二模具结构(3)并且在所述第一模具结构(21)的顶表面处或附近留下孔径(30)。