[发明专利]高性能、导热表面安装粘结剂及使用其的制品和方法有效
| 申请号： | 201680043517.6 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN107849356B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 凯西·肖·特朗勃;马切伊·帕特尔卡;坂井德幸;尼古拉斯·C·克拉斯科 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J183/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合物，其包含(a)20至85重量％的包含粒径为5至500纳米的银纳米颗粒的导热银组分；(b)聚有机硅倍半氧烷组分，所述聚有机硅倍半氧烷组分选自由以下各项组成的组：(i)0.5至12重量％的聚有机硅倍半氧烷细粉，(ii)0.5至8重量％的包含(I)聚有机硅倍半氧烷和(II)聚二有机硅氧烷的交替聚合物网络的共聚物粉末；和(iii)0.5至12重量％的所述聚有机硅倍半氧烷细粉和所述共聚物粉末的组合；和(c)3至12重量％的(i)一种或多种溶剂、(ii)包含一种或多种溶剂的媒介物、或(iii)其组合的形式的总溶剂含量。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 导热 表面 安装 粘结 使用 制品 方法 | ||
【主权项】：
一种组合物，所述组合物包含：(a)20至85重量％的包含粒径为5至500纳米的银纳米颗粒的导热银组分；(b)选自由以下各项组成的组中的聚有机硅倍半氧烷组分：(i)0.5至12重量％的聚有机硅倍半氧烷细粉，(ii)0.5至8重量％的包含(I)聚有机硅倍半氧烷和(II)聚二有机硅氧烷的交替聚合物网络的共聚物粉末，和(iii)0.5至12重量％的所述聚有机硅倍半氧烷细粉和所述共聚物粉末的组合；和(c)3至12重量％的以下形式的总溶剂含量：(i)一种或多种溶剂、(ii)包含3至12重量％的一种或多种溶剂的媒介物、或(iii)其组合。
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