[发明专利]防水连接器及电子设备在审
| 申请号： | 201680043960.3 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107851927A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 藤井一志 | 申请（专利权）人： | EX想士电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/6581 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 方应星,高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 防水连接器(1)具备配置于插头插入侧的金属制且大致筒状的第一壳体(2)；与第一壳体(2)的后部卡合的金属制且大致筒状的第二壳体(3)；在第一壳体(2)的外周环绕设置，且位于第一壳体(2)的外侧的与第二壳体(3)的前表面部(31)抵接的外侧密封构件(4)；在第一壳体(2)与第二壳体(3)的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与卡合体之间不能向后方浸水的状态的支承部(5)；及由支承部(5)支承的触点端子(6)，第一壳体(2)和第二壳体(3)中的至少一方为无缝方式。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 连接器 电子设备 | ||
【主权项】：
一种防水连接器，其特征在于，具备：大致筒状的第一壳体，由导电性原料形成，且配置于插头插入侧；大致筒状的第二壳体，由导电性原料形成，且与所述第一壳体卡合；外侧密封构件，在所述第一壳体的外周环绕设置，且位于所述第一壳体的外侧；支承部，在所述第一壳体与所述第二壳体的卡合体的后部呈壁状地内装成从其与所述卡合体之间不能向后方浸水的状态；及触点端子，由所述支承部支承，所述第一壳体和所述第二壳体中的至少一方为无缝方式。
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