[发明专利]直列式分配容器系统有效
申请号: | 201680044469.2 | 申请日: | 2016-06-22 |
公开(公告)号: | CN107924812B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 安东·J·德维利耶;罗纳德·纳斯曼;詹姆斯·格罗特格德;小诺曼·A·雅各布森 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/027;H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;马骁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种流体分配装置和方法。系统包括直列式或直线形囊状部装置阵列,该囊状部装置阵列被构造成膨胀以收集一定量的流体并且收缩以协助流体输送和分配。该囊状部阵列被布置在具有压力控制流体的室内,该压力控制流体对囊状部阵列中的每个囊状部的外表面是公共的。同时,直线形囊状部阵列内的一些囊状部可以正分配流体或保持流体,而一些囊状部正在收集流体。给定的过滤速率可以小于分配速率,并且因此本文中的系统补偿通常伴随着用于微制造的流体过滤的过滤滞后,同时提供减少缺陷产生的机率的大致直线形构造。使用多个囊状部,可以准备多种不同类型的流体来进行选择性的分配。 | ||
搜索关键词: | 直列式 分配 容器 系统 | ||
【主权项】:
一种用于流体输送的装置,所述装置包括:加压流体外壳,其限定压力控制室,所述加压流体外壳被构造成容纳公共压力控制流体;多个囊状部,所述多个囊状部位于在所述压力控制室内,所述多个囊状部具有相应囊状部过程流体入口和相应囊状部过程流体出口,每个相应囊状部过程流体入口连接至所述压力控制室的相应室过程流体入口,每个相应囊状部过程流体出口连接至所述压力控制室的相应室过程流体出口,每个囊状部在相应囊状部过程流体入口与相应囊状部过程流体出口之间限定直线形流动路径,每个囊状部被构造成在所述压力控制室内膨胀和收缩以使得由每个囊状部限定的容积可变,每个囊状部被构造成从相应压力控制输送系统接收过程流体,所述压力控制输送系统被构造成可控地调节输送至每个囊状部的过程流体的流体压力;所述压力控制室,其被构造成容纳公共压力控制流体,使得当所述压力控制室被填充所述公共压力控制流体时,所述公共压力控制流体与所述多个囊状部中的每个囊状部的外表面接触,所述压力控制室包括室压力控制机构,所述室压力控制机构选择性地增大或减小所述公共压力控制流体的流体压力,从而导致施加在每个囊状部的外表面上的压力的增大或减小;以及控制器,其被配置成激活所述室压力控制机构并且选择性地增大或减小施加在每个囊状部上的所述压力控制流体的流体压力,使得由每个囊状部限定的容积根据每个囊状部内的过程流体压力选择性地增大或减小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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