[发明专利]导热压敏粘合剂有效
| 申请号： | 201680044744.0 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107849409B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 简·维内克;苏珊·里德-奥特伯格;弗兰克·屈斯特;西蒙·雷诺斯齐克;阿明·凯塞;克里希纳·威贝尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J133/06;C09J11/04;C08K3/38;C09J9/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 樊晓焕;金小芳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种导热压敏粘合剂组合物，其包含：a)丙烯酸类聚合物组分；以及b)氮化硼混合物组合物。本公开还涉及制造此类导热压敏粘合剂的方法及其用途。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种导热压敏粘合剂组合物，其包含：a)丙烯酸类聚合物组分；以及b)氮化硼混合物组合物，其包含：i.第一类型的六方氮化硼初级颗粒团聚体，所述第一类型的六方氮化硼初级颗粒团聚体具有包含在100μm和420μm之间的第一平均团聚体尺寸d50；ii.任选地，六方氮化硼初级颗粒，所述六方氮化硼初级颗粒具有包含在3μm和25μm之间的平均初级颗粒尺寸d50；iii.任选地，第二类型的六方氮化硼初级颗粒团聚体，所述第二类型的六方氮化硼初级颗粒团聚体具有比所述第一平均团聚体尺寸d50小的第二平均团聚体尺寸d50；iv.任选地，第三类型的六方氮化硼初级颗粒团聚体，所述第三类型的六方氮化硼初级颗粒团聚体具有第三平均团聚体尺寸d50，其中所述第三平均团聚体尺寸d50比所述第一平均团聚体尺寸d50小并且与第二平均团聚体尺寸d50不同；并且其中所述六方氮化硼初级颗粒具有薄片形状；其中当根据实验部分中所述的测试方法测量时，所述第一类型的团聚体和任选地所述第二类型的团聚体和所述第三类型的团聚体的包封密度包含在0.3g/cm3和2.2g/cm3之间；并且其中基于所述导热压敏粘合剂组合物的体积，所述氮化硼混合物组合物的含量大于15体积％。
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