[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置、模块及电子设备有效
| 申请号： | 201680044762.9 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108738377B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 千田章裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;闫小龙 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种可靠性高的发光装置。提高发光装置的制造工序的良率。提供一种发光部的外侧的框状的非发光部具有厚度比发光部的厚度薄的部分的发光装置。在衬底上形成发光元件及粘合层。通过将一对衬底重叠并使粘合层固化来密封发光元件。然后，在使粘合层固化之后边对粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对非发光部的至少一部分施压。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种包括具有发光元件的发光部及所述发光部的外侧的框状的非发光部的发光装置的制造方法，包括如下步骤：在第一衬底上形成所述发光元件；以第二衬底与所述第一衬底之间夹着粘合层彼此重叠的方式配置所述第二衬底与所述第一衬底，其中所述发光元件位于由所述粘合层、所述第一衬底及所述第二衬底围绕的空间中；固化所述粘合层；以及在固化所述粘合层之后边对所述粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对所述非发光部的至少一部分施压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所，未经株式会社半导体能源研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680044762.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
