[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

摘要

使刷子一边与以第一旋转速度旋转的基板的上表面接触，一边从中央位置移动至外周位置。由此，基板的平坦区域被刷洗洗净。之后，使刷子与以比第一旋转速度小的第二旋转速度旋转的基板的斜面区域接触。由此，基板的斜面区域被刷洗洗净。之后，一边使基板以比第二旋转速度大的第三旋转速度旋转，一边将刷子配置于重复区域洗净位置。由此，平坦区域以及斜面区域的重复区域被刷洗洗净。

主权项

一种基板处理方法，包括：第一基板旋转工序，通过一边使多个卡盘销全部与基板的斜面部接触，一边使所述多个卡盘销绕通过所述基板的铅垂的旋转轴线旋转，来使所述基板在水平的姿势下以第一旋转速度旋转；平坦区域洗净工序，与所述第一基板旋转工序并行执行，一边使刷子的洗净面与所述基板的主表面接触，一边使所述刷子在所述刷子不与和所述基板的斜面部接触的所述多个卡盘销接触的范围内移动，来洗净从所述基板的主表面的中央至所述中央的周围的位置的圆形的平坦区域；第二基板旋转工序，在所述第一基板旋转工序后，一边使所述多个卡盘销中的三个以上的卡盘销与所述基板的斜面部接触，且使所述多个卡盘销中的剩余的卡盘销从所述基板的斜面部离开，一边使所述多个卡盘销绕所述旋转轴线旋转，来使所述基板在水平的姿势下以比所述第一旋转速度小的第二旋转速度旋转；斜面区域洗净工序，与所述第二基板旋转工序并行执行，将所述刷子配置于斜面区域洗净位置，来洗净包括重复区域与所述基板的主表面的倾斜部双方的斜面区域，该斜面区域洗净位置是离开所述基板的斜面部的所述卡盘销的内侧的位置，且是所述刷子的洗净面与环状的所述重复区域和所述基板的主表面的倾斜部双方接触的位置，环状的所述重复区域与所述平坦区域的外周部分相当；第三基板旋转工序，在所述第二基板旋转工序后，一边使所述多个卡盘销全部与所述基板的斜面部接触，一边使所述多个卡盘销绕所述旋转轴线旋转，来使所述基板在水平的姿势下以比所述第二旋转速度大的第三旋转速度旋转；以及重复区域洗净工序，与所述第三基板旋转工序并行执行，将所述刷子配置于重复区域洗净位置，来洗净所述重复区域，该重复区域洗净位置是所述刷子的洗净面与所述重复区域接触且不与和所述基板的斜面部接触的所述多个卡盘销接触的位置。