[发明专利]电弧焊接方法以及电弧焊接装置有效
| 申请号： | 201680045276.9 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107921565B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 川本笃宽;松井海斗;古和将;野口昂裕;藤原将史 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K9/095 | 分类号： | B23K9/095;B23K9/073;B23K9/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在与对母材的热输入相关的焊接参数小于第一阈值的情况下，用第一焊接法对所述母材进行焊接。在所述焊接参数小于第二阈值且大于所述第一阈值的情况下，用第二焊接法对所述母材进行焊接。在所述焊接参数大于所述第二阈值的情况下，用第三焊接法对所述母材进行焊接。根据该电弧焊接方法，通过根据母材的厚度调整焊接条件，从而能够设定适合于母材的厚度的焊接法，能够进行溅射少且没有母材的熔落的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 母材 焊接参数 电弧焊接装置 焊接条件 厚度调整 热输入 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种电弧焊接方法，包括：在与对母材的热输入相关的焊接参数小于第一阈值的情况下，用第一焊接法对所述母材进行焊接的步骤；在所述焊接参数与第一阈值相等的情况下，用所述第一焊接法和第二焊接法中的一者对所述母材进行焊接的步骤；在所述焊接参数小于第二阈值且大于所述第一阈值的情况下，用所述第二焊接法对所述母材进行焊接的步骤；在所述焊接参数与第二阈值相等的情况下，用所述第二焊接法与第三焊接法中的一者对所述母材进行焊接的步骤；以及在所述焊接参数大于所述第二阈值的情况下，用所述第三焊接法对所述母材进行焊接的步骤，所述第一焊接法是短路焊接，所述第三焊接法是脉冲焊接，所述第二焊接法是以切换周期交替地重复短路焊接和脉冲焊接的混合焊接，在所述焊接参数小于所述第二阈值且大于所述第一阈值的情况下，用所述第二焊接法对所述母材进行焊接的所述步骤包括：在所述焊接参数小于所述第二阈值且大于所述第一阈值的情况下，根据焊接电流或焊接电压来变更所述切换周期中的用所述短路焊接对所述母材进行焊接的期间与所述切换周期中的用所述脉冲焊接对所述母材进行焊接的期间的比例，从而对所述母材进行焊接的步骤。
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