[发明专利]门开闭系统和具备门开闭系统的装载端口有效
申请号: | 201680045424.7 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN107851598B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 河合俊宏;谷山育志;小宫宗一;重田贵司 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供在使FOUP和EFEM连通时防止大气进入到FOUP和EFEM内的门开闭系统和具备门开闭系统的装载端口。该门开闭系统包括:基体(41),其构成将输送空间与外部空间隔离的壁的一部分;开口部(92),其设于基体(41);门(81),其能够开闭开口部(92);第1密封构件(94),其用于将基体(41)和容器(7)之间密封;第2密封构件(96),其用于将基体(41)和门(81)之间密封;密闭空间,在处于容器(7)隔着第1密封构件(94)与开口部(92)相抵接的状态时,该密闭空间由基体(41)、第1密封构件(94)、第2密封构件(96)、盖体(72)以及门(81)构成;第1气体注入部(87),其用于向密闭空间注入气体;以及第2气体排出部(88),其用于对密闭空间进行排气。 | ||
搜索关键词: | 开闭 系统 具备 装载 端口 | ||
【主权项】:
一种门开闭系统,其特征在于,该门开闭系统包括:基体,其构成将输送空间与外部空间隔离的壁的一部分;开口部,其设于所述基体;门,其能够进行所述开口部的开闭以及盖体相对于收纳有收纳物的容器的固定和固定的解除;第1密封构件,其用于将所述基体和所述容器之间密封;第2密封构件,其用于将所述基体和所述门之间密封;密闭空间,在处于所述容器隔着所述第1密封构件与所述开口部相抵接的状态时,该密闭空间至少由所述第1密封构件、所述第2密封构件、所述盖体以及所述门构成;第1气体注入部,其用于向所述密闭空间注入气体;以及第2气体排出部,其用于对所述密闭空间进行排气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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