[发明专利]用于辐射硬化的UV辐射设备有效
申请号: | 201680045575.2 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN107847966B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | P.施密特;K.埃宾格;R.克雷默;M.肖尔特 | 申请(专利权)人: | IST梅茨有限公司 |
主分类号: | B05D3/06 | 分类号: | B05D3/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;郑冀之 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于使聚合物层(12)辐射硬化的UV辐射设备,所述UV辐射设备具有布置在载体表面(22)上的LED装置(24),所述LED装置包括多个在UV范围内进行发射的、无外壳的LED芯片(26),其中所述LED芯片(26)形成至少一个直线形LED串(28)。在这种情况下提出:每个LED串(28)都通过棒形的准直透镜(30)来覆盖,其中所述准直透镜(30)具有:一个沿着LED串(28)延伸的并且包围所述LED串的容纳导槽(38)、一个朝向所述工作区(36)的光出射面(40)以及两个在所述容纳导槽(38)两侧延伸的、使从内部射出的UV光朝向光出射面(40)转向的光转向面(42)。 | ||
搜索关键词: | 用于 辐射 硬化 uv 设备 | ||
【主权项】:
一种用于使聚合物层(12)、尤其是处在衬底(14)上的印刷油墨层或漆层辐射硬化的UV辐射设备,所述UV辐射设备具有布置在载体表面(22)上的LED装置(24),所述LED装置为了对与所述载体表面(22)对置的工作区(36)进行UV辐射而包括多个在UV范围内进行发射的、无外壳的LED芯片(26),其中所述LED芯片(26)形成至少一个直线形LED串(28),其特征在于,每个LED串(28)都通过棒形的准直透镜(30)来覆盖,其中所述准直透镜(30)具有:一个沿着所述LED串(28)延伸的并且包围所述LED串的容纳导槽(38)、一个朝向所述工作区(36)的光出射面(40)以及两个在所述容纳导槽(38)两侧延伸的、使从内部射出的UV光朝向所述光出射面(40)转向的光转向面(42)。
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