[发明专利]脆性基板的分断方法

摘要

通过一边使刀尖向脆性基板(11)的第1面(SF1)上压抵，一边使刀尖在第1面(SF1)上移动，以获得无裂痕状态的方式形成具有第1部分(LR)及第2部分(HR)的沟槽线(TL)。为了形成第2部分(HR)而施加给刀尖的负荷高于为了形成第1部分(LR)而施加给刀尖的负荷。沿着第2部分(HR)产生裂痕。应力施加部件(85)从第2面(SF2)中与沟槽线(TL)的第1部分(LR)对向的第3部分(SP3)离开，且接触于第2面(SF2)中与沟槽线(TL)的第2部分(HR)对向的第4部分(SP4)。然后，使应力施加部件(85)接触于第3部分(SP3)。

主权项

一种脆性基板的分断方法，包括如下工序：a)准备脆性基板，该脆性基板具有第1面及与所述第1面相反的第2面，且具有与所述第1面垂直的厚度方向；以及b)通过一边使刀尖向所述脆性基板的第1面上压抵，一边使所述刀尖在所述第1面上移动，而在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，由此形成具有第1及第2部分的沟槽线；在形成所述沟槽线的工序中，为了形成所述沟槽线的所述第2部分而施加给所述刀尖的负荷高于为了形成所述沟槽线的所述第1部分而施加给所述刀尖的负荷，形成所述沟槽线的工序是以如下方式进行，也就是，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续地连接的状态即无裂痕状态；所述脆性基板的分断方法还包括如下工序：c)仅沿着所述沟槽线的所述第1及第2部分中的所述第2部分产生裂痕；d)在所述工序c)之后，以所述脆性基板的所述第1面与支撑部对向的方式将所述脆性基板放置在所述支撑部上；e)在所述工序d)之后，使应力施加部件从所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第1部分对向的第3部分离开，且接触于所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第2部分对向的第4部分；以及f)在所述工序e)之后，使所述应力施加部件接触于所述脆性基板的所述第2面中的所述第3部分。