[发明专利]具有层叠的内层基底的导体结构元件和其制造方法有效
| 申请号： | 201680046994.8 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107926119B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·哥特瓦尔德;克里斯蒂安·勒斯勒 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有层叠到层构造中的内层基底(20、20’、20”)的导体结构元件，其具有装配有至少一个第一构件(30)的构件侧(32)和朝向通过刚性载体(12)形成的边缘层的对置侧(28)，其中，利用树脂材料围绕内层基底(20)直到刚性载体(12)中的露出的缺口(50)周围的边缘区域为止。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 层叠 内层 基底 导体 结构 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造导体结构元件(10)的方法，所述导体结构元件具有包括层序列的内层基底，具有以下步骤：‑提供具有下侧(11)和上侧(13)的刚性载体(12)，‑在所述刚性载体(12)上限定裁剪部段(14)，‑施加具有留空部的至少一个电绝缘层(17)，使得所述裁剪部段(14)露出，‑在所述刚性载体(12)与内层基底(20)之间形成空腔(24)的情况下将所述内层基底(20、20’、20”)放置在所述裁剪部段(14)的上方，‑相对于所述刚性载体(12)定向和固定所述内层基底(20、20’、20”)，‑层叠所准备的层构造，使得至少一个所述电绝缘层(17)的树脂材料液化并且在露出所述空腔(24)的情况下环绕所述内层基底(20、20’、20”)，‑通过从所述刚性载体(12)的靠外(远离层构造)的所述下侧(11)起将所述裁剪部段(14)从所述刚性载体(12)中裁剪出来生成缺口(50)。
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