[发明专利]超吸收性聚合物颗粒体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201680047609.1 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN107922630B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 南大祐;李京懋;李在宖;韩章善 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;C08J3/24;C08J3/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;赵丹
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开内容涉及一种超吸收性聚合物颗粒体的制备方法以及根据该方法制备的超吸收性聚合物颗粒体。更具体地,本公开内容的制备方法包括以下步骤:通过进行包含水溶性烯键式不饱和单体和聚合引发剂的单体组合物的热聚合或光聚合来形成水凝胶聚合物;干燥并粉碎水凝胶聚合物;将经粉碎的聚合物分级成粒径为150μm或更小的第一细粉和粒径为150μm或更大且850μm或更小的基础树脂;使基础树脂表面交联;将经表面交联的基础树脂分级以分离粒径为150μm或更小的第二细粉;以及通过将第一细粉、第二细粉和二氧化硅以湿态混合来形成细粉颗粒体。
搜索关键词: 吸收性 聚合物 颗粒 及其 制备 方法
【主权项】:
一种超吸收性聚合物颗粒体的制备方法,包括以下步骤:通过进行包含水溶性烯键式不饱和单体和聚合引发剂的单体组合物的热聚合或光聚合来形成水凝胶聚合物;干燥和粉碎所述水凝胶聚合物;将经粉碎的聚合物分级成粒径为150μm或更小的第一细粉和粒径为150μm或更大且850μm或更小的基础树脂;使所述基础树脂表面交联;将经表面交联的基础树脂分级以分离粒径为150μm或更小的第二细粉;以及通过将所述第一细粉、所述第二细粉和二氧化硅以湿态混合来形成细粉颗粒体。
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