[发明专利]半导体装置、芯片模块及半导体模块

摘要

本发明提供一种抑制由通孔导致的布线的有效面积减少，并能够稳定地供给电源的技术。半导体装置(1)具有表层电源路径(40)，该表层电源路径在具有多层的布线层(31、32、33、39)及通孔(TH)的主基板(3)中的安装有芯片模块(5M)的表层布线层(31)上，经由内周侧电源端子组(141g)及外周侧电源端子组(16g)对半导体芯片(51p)供给电力。在正交方向(Z)上观察时，表层电源路径(40)与内周侧电源端子组(141g)及外周侧电源端子组(16g)重叠，并且以在从与内周侧电源端子组(141g)连接的位置朝向主基板(3)的外周侧的方向(Y)上延伸的方式连续形成。

主权项

一种半导体装置，具有：芯片模块，包括矩形板状的模块基板和多个连接端子，在该模块基板的上表面支撑固定至少一个半导体芯片，该半导体芯片是在封装基板上支撑至少一个半导体裸片而成的，多个所述连接端子沿着所述模块基板的下表面平面配置并与所述半导体芯片电连接；以及主基板，具有多层的布线层，所述芯片模块通过多个所述连接端子而表面安装于该主基板，且在该主基板上形成有多个通孔，所述通孔贯通该主基板并能够将多个所述布线层进行电连接，所述半导体芯片具有多个芯片端子，所述多个芯片端子沿着被所述模块基板支撑的被支撑面平面配置并与所述模块基板电连接，多个所述芯片端子包括对所述半导体芯片供给电力的多个芯片电源端子，多个所述芯片电源端子比配置区域的外缘靠内侧配置，所述配置区域中平面配置有多个所述芯片端子，在所述芯片模块中，所述半导体芯片安装在所述模块基板上，多个所述芯片端子的配置与多个所述连接端子的配置能够在所述模块基板中排列组合，多个所述连接端子沿所述模块基板的各边排列成多列的矩形环状，且多个所述连接端子包括在所述模块基板的中心侧排列的内周侧端子组和比所述内周侧端子组靠外周侧排列的外周侧端子组，所述内周侧端子组包括对所述半导体芯片供给电力的内周侧电源端子组，所述外周侧端子组包括与所述内周侧电源端子组的至少一部分属于同一系统的外周侧电源端子组，在与所述模块基板的板面正交的方向上观察时，所述内周侧电源端子组配置于至少一部分与所述半导体芯片重叠的位置，所述外周侧电源端子组以从所述内周侧电源端子组到所述外周侧端子组的最外周端子连续排列的方式配置，所述主基板在安装有所述芯片模块的表层布线层上具有表层电源路径，所述表层电源路径经由所述内周侧电源端子组及所述外周侧电源端子组对所述半导体芯片供给电力，在所述芯片模块安装在所述主基板的状态下，在与所述主基板的基板面正交的正交方向上观察时，所述表层电源路径与所述内周侧电源端子组及所述外周侧电源端子组重叠，并以从与所述内周侧电源端子组连接的位置向所述主基板的外周侧延伸的方式连续形成。