[发明专利]研磨方法以及研磨装置有效
| 申请号： | 201680048100.9 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107921606B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 上野淳一;佐藤三千登;石井薰 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/015 | 分类号： | B24B37/015;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨方法以及一种研磨装置，在通过对设置于以马达所旋转驱动的定盘的冷媒流路供给冷媒而冷却该定盘的同时，通过使以支承机构所支承的晶圆滑接于研磨布而进行研磨加工，其中在该晶圆的研磨加工结束后，在为实施下一个晶圆的研磨加工之前的待机时，将该冷媒的流量予以控制成未满正在实施该晶圆的磨研加工的研磨时的该冷媒的流量，并且以该马达使该定盘旋转，并且将已调整温度至室温以上的保水液供给至该研磨布。由此抑制待机时的定盘的温度的低下，不需再度开始研磨加工前的测试研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨加工 研磨 定盘 晶圆 冷媒 研磨装置 研磨布 待机 马达 圆滑 冷媒流路 旋转驱动 支承机构 保水 支承 冷却 盘旋 测试 加工 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，在通过对设置于以马达所旋转驱动的定盘的冷媒流路供给冷媒而冷却该定盘的同时，通过使以支承机构所支承的晶圆滑接于贴附在该定盘的研磨布而进行研磨加工，其中在该晶圆的研磨加工结束后，在为实施下一个晶圆的研磨加工之前的待机时，将该冷媒的流量予以控制成未满正在实施该晶圆的研磨加工的研磨时的该冷媒的流量，并且以该马达使该定盘旋转，并且将已调整温度至室温以上的保水液供给至该研磨布。
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