[发明专利]加工对象物切断方法和加工对象物切断装置有效
申请号: | 201680048101.3 | 申请日: | 2016-08-08 |
公开(公告)号: | CN107924830B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 奥间惇治;杉本阳 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B23K26/53 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;谢弘 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种加工对象物切断方法,将包含由结晶材料构成的基板与配置于基板的表面上的多个功能元件的加工对象物切断。一种加工对象物切断方法,其包括:结晶方位确定工序,确定基板的结晶方位;切断预定线设定工序,在结晶方位确定工序后,在加工对象物设定通过形成于相邻的功能元件之间的街道区域的切断预定线;和切断工序,在切断预定线设定工序后,沿着切断预定线,将加工对象物切断。切断预定线设定工序中,在街道区域的延伸方向与结晶方位不一致时,在加工对象物设定与结晶方位平行且相对于街道区域的延伸方向倾斜的切断预定线。 | ||
搜索关键词: | 加工 对象 切断 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种加工对象物切断方法,其特征在于:是将包含由结晶材料构成的基板与配置于所述基板的表面上的多个功能元件的加工对象物切断的加工对象物切断方法,所述加工对象物切断方法包括:结晶方位确定工序,确定所述基板的结晶方位;切断预定线设定工序,在所述结晶方位确定工序后,在所述加工对象物设定通过形成于相邻的功能元件之间的街道区域的切断预定线;和切断工序,在所述切断预定线设定工序后,沿着所述切断预定线,将所述加工对象物切断,所述切断预定线设定工序中,在所述街道区域的延伸方向与所述结晶方位不一致时,在所述加工对象物设定与所述结晶方位平行且相对于所述街道区域的延伸方向倾斜的所述切断预定线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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