[发明专利]带有布线和电极的天线基板及RFID器件的制造方法有效
| 申请号： | 201680048331.X | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107925147B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 胁田润史;清水浩二;村濑清一郎 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;G03F7/004;G03F7/038;G03F7/09;G06K19/077;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/30;H05K1/09;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供利用涂布法而精度良好地形成天线基板或带有布线和电极的天线基板的方法。本发明的方式之一为包括以下工序的带有布线和电极的天线基板的制造方法。(1)在绝缘基板上，使用含有导电体和感光性有机成分的感光性糊剂而形成涂布膜的工序；(2‑A)利用光刻将上述涂布膜加工成与天线相对应的图案的工序，(2‑B)将上述涂布膜加工成与布线相对应的图案的工序，(2‑C)将上述涂布膜加工成与电极相对应的图案的工序；(3‑A)使与天线相对应的图案固化而得到天线的工序，(3‑B)使与布线相对应的图案固化而得到布线的工序，(3‑C)使与电极相对应的图案固化而得到电极的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 布线 电极 天线 rfid 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
天线基板的制造方法，其包括以下工序：(1)在绝缘基板上，使用含有导电体和感光性有机成分的感光性糊剂而形成涂布膜的工序；(2)利用光刻将所述涂布膜加工成与天线相对应的图案的工序；(3)使与天线相对应的图案固化而得到天线的工序。
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