[发明专利]银粉及其制造方法和导电浆料有效
| 申请号： | 201680048725.5 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107921530B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 田原直树;神贺洋 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋融冰<国际申请>=PCT/JP2016 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种银粉和银粉的制造方法、以及使用所述银粉的导电浆料，所述银粉能够形成具有优异导电性的导电膜，不会随着时间推移发生凝聚并结块，并且保存稳定性良好。在所述银粉的表面具有烯基琥珀酸酐和/或烯基琥珀酸。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 烯基琥珀酸酐 导电性 保存稳定性 烯基琥珀酸 导电浆料 时间推移 导电膜 结块 凝聚 制造 | ||
【主权项】：
1.一种银粉，其特征在于，/n在所述银粉的表面作为表面处理剂仅具有烯基琥珀酸酐和/或烯基琥珀酸。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司，未经同和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680048725.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：穿轧机顶头及其制造方法
- 下一篇：用于具有宽打印区的打印机的片材进给机构
