[发明专利]通过电感器及晶片到晶片接合使用玻璃晶片将电感器与先进节点片上系统(SOC)集成在审
| 申请号： | 201680048793.1 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108012565A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 卡里姆·阿拉比;拉温德拉·瓦曼·谢诺伊;艾弗杰尼·佩托维奇·高瑟夫;梅特·埃蒂尔克 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有线圈电感器的电压调节器集成或嵌入到片上系统SOC装置中。所述线圈电感器在具有通孔的电感器晶片上制造，并且所述电感器晶片与SOC晶片接合以与所述SOC装置集成。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 电感器 晶片 接合 使用 玻璃 先进 节点 系统 soc 集成 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其包括：片上系统SOC晶片；电感器晶片，其具有第一及第二表面及通过其的多个通孔，所述通孔形成所述电感器晶片中的多个侧壁，所述电感器晶片的所述第一表面邻近于所述SOC晶片安置；磁性层，其处于所述电感器晶片的所述第一表面的至少一部分上；及导电层，其安置于所述磁性层上、所述电感器晶片的所述第二表面的至少一部分上，及由所述电感器晶片中的所述通孔形成的所述侧壁中的至少一些上。
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