[发明专利]阵列基板制造方法

摘要

提供一种阵列基板制造方法，包括提供一形成有显示区及走线区的基板；其中显示区形成有源极及漏极，走线区形成有外围桥接金属线；在显示区的源极及漏极及走线区形的外围桥接金属线上形成绝缘层及层叠于绝缘层的光阻层；通过半色调掩膜图案化光阻层，在光阻层上形成位于显示区的第一过孔定义区及位于走线区的第二孔定义区；其中第一过孔定义区到绝缘层的厚度大于第二过孔定义区到绝缘层的厚度；蚀刻第一过孔定义区及第二孔定义区，以形成于源极或漏极连接的第一过孔及与外围桥接金属线连接的第二过孔；去除光阻层。

主权项

一种阵列基板制造方法，其特征在于，包括提供一形成有显示区及走线区的基板；其中显示区形成有源极及漏极，所述走线区形成有外围桥接金属线；在所述显示区的源极及漏极及所述走线区形的外围桥接金属线上形成绝缘层及层叠于所述绝缘层的光阻层；通过半色调掩膜图案化所述光阻层，在所述光阻层上形成位于所述显示区的第一过孔定义区及位于所述走线区的第二孔定义区；其中第一过孔定义区到所述绝缘层的厚度大于所述第二过孔定义区到所述绝缘层的厚度；蚀刻所述第一过孔定义区及第二孔定义区，以形成于所述源极或漏极连接的第一过孔及与所述外围桥接金属线连接的第二过孔；去除光阻层。